“2018 International Micro LED DisplayConference”于2018年8月30日在台湾南港展览馆隆重召开，234钱包前沿技术专家王祎君博士颁发重要演讲。
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王博士首先介绍了234钱包的发展过程并展示了公司在LED方面的成就，同时也对公司的LED & lighting,大尺寸，小尺寸，OLED，等四条重要的产品线做了简要介绍。
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王博士从IC设计厂商的角度分析了在Micro LED产业链中，234钱包能给这个新的技术方向提供哪些技术支持，加快其贸易化的措施。
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在Micro LED贸易化过程中，会遇到以下几大挑战点
：：

（1）微型化Micro LED的制作

（2）巨量转移

（3）TFT背板技术

（4）色彩问题

王祎君博士别离针对这几大挑战点从234钱包IC设计的角度给出了相应的解决规划。
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1、、、挑战一
：：微型化Micro LED的制作

针对LED微型化制作过程中造成的LED发光不均匀问题，234钱包提出了将De-mura的图像亮度赔偿技术引入到Micro LED的技术规划中来。
！！！Ｍü庋б瞧髋纳惴制缁医紫碌拿姘辶炼炔⒀∪e-mura算法处置和数据压缩，能够提升面板的均匀度。
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2、、、挑战二
：：巨量转移

针对Micro LED最重要的也是最令业界头疼的巨量转移问题，234钱包从IC设计方面分歧的维度思虑，提出了将SPR（sub-pixel rendering）子像素排布规划利用于该技术。
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由此，Micro LED转移的数量能够直接削减1/3甚至一半以上，转移效能也相应的大幅得到了提升。
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3、、、挑战三
：：TFT背板技术

针对TFT背板技术，IC能够提供IR drop Compensation的赔偿算法技术，用于赔偿面板内部由于金属走线过长而造成的面板走线的电阻过大，从而引起电流衰减的问题。
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4、、、挑战四
：：色彩问题

图5
：：色彩影响提升算法

在色彩赔偿方面，IC能够提供蕴含Sharpness, HUE, saturation, contrast在内的色彩影响提升算法，使得面板出现出更为活泼的图像。
！！！un light readable算法令为面板在阳光下的可读性提供了有效的保障，提升了强光下的视觉品尝。
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除此之外，IC还可以为Micro LED提供更为丰硕的职能
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● Panel Free Form Factor

为了追求别致而形成的异性屏幕，IC的算法能够处置蕴含Round，Notch , Hole等在内的各类奇怪的面板外形。
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图6
：：Panel Free Form Factor

● 低功耗解决规划

图7低功耗解决规划

在省电方面，IC还做了特殊的设计规划，Smart AOD职能使得面板在待机模式并显示时钟时达到最优的省电成效。
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●. 触控指纹联动的优化设计规划

图8
：：触控指纹联动的优化设计规划

触控，指纹联动的优化设计，不仅提升了系统的集成度，还优化了系统的反映功夫，解锁功夫变得更短，提升了客户履历。
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We Can Do More in the Future!

我们瞻望将来，IC能够做的更多，将来的器件将会高度集成，显示，触控，指纹，人脸鉴别，摄像头可能城市集成到一个显示模组上面，234钱包IC也将进一步的融合贯通，成为智能终端设备的一个重要载体。
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图9
：：高集成度整合趋向