“2018 International Micro LED DisplayConference”于2018年8月30日在台湾南港展览馆隆重召开，，234钱包前沿技术专家王祎君博士颁发重要演讲。。。

王博士首先介绍了234钱包的发展过程并展示了公司在LED方面的成就，，同时也对公司的LED & lighting,大尺寸，，小尺寸，，OLED，，等四条重要的产品线做了简要介绍。。。

王博士从IC设计厂商的角度分析了在Micro LED产业链中，，234钱包能给这个新的技术方向提供哪些技术支持，，加快其贸易化的措施。。。

在Micro LED贸易化过程中，，会遇到以下几大挑战点：：

（1）微型化Micro LED的制作

（2）巨量转移

（3）TFT背板技术

（4）色彩问题

王祎君博士别离针对这几大挑战点从234钱包IC设计的角度给出了相应的解决规划。。。

1、
、挑战一：：微型化Micro LED的制作

针对LED微型化制作过程中造成的LED发光不均匀问题，，234钱包提出了将De-mura的图像亮度赔偿技术引入到Micro LED的技术规划中来。。。通过光学仪器拍摄分歧灰阶下的面板亮度并选取De-mura算法处置和数据压缩，，能够提升面板的均匀度。。。

2、
、挑战二：：巨量转移

针对Micro LED最重要的也是最令业界头疼的巨量转移问题，，234钱包从IC设计方面分歧的维度思虑，，提出了将SPR（sub-pixel rendering）子像素排布规划利用于该技术。。。

由此，，Micro LED转移的数量能够直接削减1/3甚至一半以上，，转移效能也相应的大幅得到了提升。。。良率也由此大幅增长。。。

3、
、挑战三：：TFT背板技术

针对TFT背板技术，，IC能够提供IR drop Compensation的赔偿算法技术，，用于赔偿面板内部由于金属走线过长而造成的面板走线的电阻过大，，从而引起电流衰减的问题。。。

4、
、挑战四：：色彩问题

图5：：色彩影响提升算法

在色彩赔偿方面，，IC能够提供蕴含Sharpness, HUE, saturation, contrast在内的色彩影响提升算法，，使得面板出现出更为活泼的图像。。。Sun light readable算法令为面板在阳光下的可读性提供了有效的保障，，提升了强光下的视觉品尝。。。

除此之外，，IC还可以为Micro LED提供更为丰硕的职能：：

● Panel Free Form Factor

为了追求别致而形成的异性屏幕，，IC的算法能够处置蕴含Round，，Notch , Hole等在内的各类奇怪的面板外形。。。并使得边缘不会产生色彩误差和锯齿纹的出现。。。

图6：：Panel Free Form Factor

● 低功耗解决规划

图7低功耗解决规划

在省电方面，，IC还做了特殊的设计规划，，Smart AOD职能使得面板在待机模式并显示时钟时达到最优的省电成效。。。

●. 触控指纹联动的优化设计规划

图8：：触控指纹联动的优化设计规划

触控，，指纹联动的优化设计，，不仅提升了系统的集成度，，还优化了系统的反映功夫，，解锁功夫变得更短，，提升了客户履历。。。

We Can Do More in the Future!

我们瞻望将来，，IC能够做的更多，，将来的器件将会高度集成，，显示，，触控，，指纹，，人脸鉴别，，摄像头可能城市集成到一个显示模组上面，，234钱包IC也将进一步的融合贯通，，成为智能终端设备的一个重要载体。。。

图9：：高集成度整合趋向